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  • 深科技接获70万片智能气表高精密度板卡制造业务订单

    3月21日,据深科技公众号显示,近日,重庆深科技有限公司(以下简称“深科技重庆公司”)接获70万片智能气表高精密度板卡制造业务订单,目前公司已启动生产准备工作,4月底将完成第一批5万片PCBA交付,同时继续争取客户新产品订单,努力扩大合作。据其

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    2022-03-22 11:22
  • 深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务

    5月18日晚,深科技发布公告,公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股,募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示,本次发行募集资金投资项目实施后,将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力,提升核心竞争力。引入“豪华”

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    2021-05-19 15:29
  • 深科技拟定增不超17.1亿元 投资存储先进封测与模组制造项目

    深科技公告,公司拟非公开发行不超89,328,225股股票,募资不超171,000万元,扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据披露,存储先进封测与模组制造项目总投资306,726.40万元,其中建设投资296,471.17万元,

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    2020-10-19 09:21

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