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深科技接获70万片智能气表高精密度板卡制造业务订单
3月21日，据深科技公众号显示，近日，重庆深科技有限公司（以下简称“深科技重庆公司”）接获70万片智能气表高精密度板卡制造业务订单，目前公司已启动生产准备工作，4月底将完成第一批5万片PCBA交付，同时继续争取客户新产品订单，努力扩大合作。据其
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深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务
5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，提升核心竞争力。引入“豪华”
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深科技拟定增不超17.1亿元 投资存储先进封测与模组制造项目
深科技公告，公司拟非公开发行不超89,328,225股股票，募资不超171,000万元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据披露，存储先进封测与模组制造项目总投资306,726.40万元，其中建设投资296,471.17万元，