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激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资
今天，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。目前，德龙激光在苏
今天，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。目前，德龙激光在苏
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