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  • 驱动芯片旺,封测厂多数宣布第2季涨价5%~10%,代工厂则维持相当吃紧状态,无论封测厂或代工厂急单价格涨幅更可能高达20%。市场认为,第2季芯片设计厂商涨价底定,第3季由于芯片封测材料成本逐步垫高,包含铜价、导线架、基板等,因此驱动晶片设计厂商