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驱动芯片涨价循环有望延续到第3季
驱动芯片旺，封测厂多数宣布第2季涨价5%~10%，代工厂则维持相当吃紧状态，无论封测厂或代工厂急单价格涨幅更可能高达20%。市场认为，第2季芯片设计厂商涨价底定，第3季由于芯片封测材料成本逐步垫高，包含铜价、导线架、基板等，因此驱动晶片设计厂商
驱动芯片旺，封测厂多数宣布第2季涨价5%~10%，代工厂则维持相当吃紧状态，无论封测厂或代工厂急单价格涨幅更可能高达20%。市场认为，第2季芯片设计厂商涨价底定，第3季由于芯片封测材料成本逐步垫高，包含铜价、导线架、基板等，因此驱动晶片设计厂商
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