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芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目
3月8日晚间，芯海科技发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元，主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。芯海科技指出，公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC
3月8日晚间，芯海科技发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元，主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。芯海科技指出，公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC
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