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促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何
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