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消息称台积电将启动EUV持续改善计划
台积电下半年5nm接单满载，优化版4nm明年进入量产，已获苹果、高通、联发科、博通、英特尔等大厂采用，但3nm推进面临芯片设计复杂度及晶圆代工成本大幅拉高等问题，关键在于新款极紫外光（EUV）曝光机采购金额创新高，产出吞吐量（throughpu
台积电下半年5nm接单满载，优化版4nm明年进入量产，已获苹果、高通、联发科、博通、英特尔等大厂采用，但3nm推进面临芯片设计复杂度及晶圆代工成本大幅拉高等问题，关键在于新款极紫外光（EUV）曝光机采购金额创新高，产出吞吐量（throughpu
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