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11月15日讯，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家
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9月10日消息，应用材料宣布，该公司推出新的200亳米（8吋）化学机械研磨(CMP)系统，可精确移除晶圆上的碳化硅（SiC）材料，最大化芯片效能、可靠性和产能；且透过这项新的碳化硅芯片「热植入」技术，可在对晶格结构破坏最小的情况下注入离子，进而