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致力于IGBT芯片等研发芯能半导体获过亿元C轮融资

9月13日消息，近日，功率器件半导体产品研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资，本轮融资由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。据了解，本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。芯能半导体成立于2013年

IGBT 芯片芯能半导体

2021-09-13 13:47