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中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
9月15日消息，根据报道，有文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，创历史新高。不过，中国大陆的产能仍然排在第四位，次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到2020年12月，中国占全球晶圆产能的15.3%，几乎和日本相同，而且
9月15日消息，根据报道，有文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，创历史新高。不过，中国大陆的产能仍然排在第四位，次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到2020年12月，中国占全球晶圆产能的15.3%，几乎和日本相同，而且
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