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聚时科技完成亿元级A++轮融资，加速半导体高端制造布局
2021年12月28日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿元级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、
2021年12月28日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿元级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、
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