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车用IDM大厂纷纷扩产当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。英飞凌已获准在德国德累
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导语：在美方持续升级对华半导体出口管制背景下，国产存储大厂长江存储运营近况备受关注。最新工商变动信息显示，长江存储注册资本已增至千亿元，新增国家集成电路产业基金二期（“大基金二期”）、湖北长晟发展、长江产业投资集团为公司主要股东。其中，大基金二
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深圳市奥伦德元器件有限公司（以下简称“奥伦德”）宣布，其近期已顺利完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。公司将完善产品和扩充产能，并加大在光伏储能、工业自动化、新能源汽车等市场
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导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前，汽车芯片IDM和一线零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴协商2023年的产能供应和制造报价，但对于他们来说，获得足够的产能支持可能并不容易。最新消息显
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导语：最新消息，晶圆代工厂与IDM、部分Tier1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。12月8日，据电子时报报道，
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导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解，但形势还是比较严峻。随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域，“上车”也成为国内芯片厂商追逐的增长新动力。今天，据中国台
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IDM（IntegratedDesignandManufacture）即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投
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近日，里阳半导体完成首轮数亿元融资，IDG资本独家投资。本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，进一步提升研发实力。图片来源：里阳半导体资料显示，里阳半导体创立于2018年，是一家功率半导体芯片IDM企业。一期工厂在浙江台
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2月21日消息，国际IDM正率先将将高利润的汽车MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸，以提高其在该领域的竞争力。《电子时报》援引该人士称，日本东芝半导体最近宣布计划投资1,000亿日元（合8.694亿美元），扩大其12英寸汽