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  • “IDM”Or“Fabless+代工”:车用GaN“国产替代”究竟做何选择?

    纵然,对于积累甚少的半导体供应商来说,成为一家合格的车规级GaN供应商的准入门槛的确太高。但这并不能阻止当前被供应链安全问题折磨得坐立难安的一众本土半导体企业,随着今年国内政策和资本对“国产替代”项目的大肆推进,各地也都陆续兴起了针对GaN晶圆

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    2021-02-05 10:47
  • IDM芯片商西人马获B轮领投方融资

    近日,西人马联合测控(泉州)科技有限公司获B轮领投方融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司和上海上国投资产管理有限公司领投。西人马——专注于芯片的IDM企业西人马是一家依托于IDM(芯片设计与制造和封测)

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    2020-12-14 10:32
  • 赛微电子考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式

    11月30日消息,有投资者向赛微电子提问,公司去年与青岛开发区管委会签署的《合作框架协议》拟在青岛建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条8英寸氮化镓功率器件生产线,现在已经过去一年多时间,请问该项目是否还在进行中?或者是否已经取消或者转移到其

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    2020-11-30 11:53
  • IDM继续主导GaN时代 “国产化”的最大软肋?

    尽管产能和成本问题还悬而未决,但GaN如今已然引发了充电市场的迭代热潮。接下来,随着越来越多本土厂商的加入,这场战役的火药味也愈发浓郁。但值得一提的是,在第一代和第二代半导体市场均未能抢得先机的本土企业,又将如何在GaN这类第三代半导体市场争霸

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    2020-06-10 14:48
  • 大陆IDM龙头12英寸新产线今日开工

    10月18日,金秋送爽、鹭岛迎宾,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席活动,共同见证了此次活动。

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    2018-10-19 09:15
  • IDM模式现阶段适合于中国?

    中国半导体业要坚信,无论美国想什么“花招”,与上世纪80年代的日本半导体不一样,是一定压不垮的,所以中国半导体业的成功命运掌握在我们自己手中。--莫大康(2018年10月8日)如果计及中国台湾地区在内,中国半导体业已是全球强国之一,然而本文是仅

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    2018-10-10 09:56
  • IDM厂商扩产与否将是砷化镓代工厂商的关注重点?

    PIDA表示,手机增加面部识别功能,带动3D传感需求,VCSEL磊晶材料砷化镓需求随之提升,促使砷化镓(GaAs)元件于光电元件方面的应用规模开始扩大。受到IDM厂增加厂内自制产能,导致砷化镓晶圆代工厂营运面临竞争,所幸在VCSEL应用需求迅速

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    2018-04-11 09:49
  • IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

    台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12

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    2017-12-26 15:03
  • 魏少军:为什么中国需要IDM

    近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。中国半导体行业协会的数据显示,2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元,此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过,集成

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    2017-07-24 09:22
  • 5G临近,射频器件迎发展机遇,中国将迎PA类IDM全产业链

    射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长,射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。事件驱动:5G网络加速推进根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营

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    2016-12-19 09:24
  • 三星晶圆代工首季营收6.3亿美元 分食台积电市场

    三星电子冲刺晶圆代工业务有成,与同类型整合元件制造商(IDM)相比,三星第一季晶圆代工营收名列前茅。芯片制造商基本上分三种类型,无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计,芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂,至于三星、英特尔等IDC

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    2016-07-15 09:48
  • MCU厂整合低功耗无线技术 瞄准IoT、数字家庭与创客市场

    DIGITIMESResearch观察,随穿戴式装置与物联网(InternetofThings;IoT)兴起,针对IoT装置小体积、极低功耗的需求,厂商纷开发强调极低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHzWi-Fi/BLE(Bluetooth

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    2016-07-06 09:20

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