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半导体设备厂商泰研半导体，获数千万元A轮融资
日前，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。据悉，泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设
日前，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。据悉，泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设
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