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模砾半导体完成数千万元天使轮融资

5月27日消息，数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。据了解，本次融资资金将用于加大企业研发投入，健壮供应链合作力度，加快芯片产品落地进度。公司在成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资

模砾半导体集成电路芯片

2022-05-27 16:34