-
长达三公里！摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案
领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今天宣布全球首次现场演示Wi-FiCERTIFIEDHaLow技术，成功将传输距离延长到三公里（近两英里）。摩尔斯微电子在美国加州旧金山海洋海滩（OceanBeach）附近，进行了这次创纪录的远
-
摩尔斯微电子在 2024 年美国消费电子展推出 Wi-Fi HaLow 客户创新产品
领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布，在1月9日至12日举行的CES2024（2024年消费电子展）上，推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了Wi-FiHaLow技术的突破性功能，该技术是首个专为支持日益增长
-
摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁，加强全球布局
专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（MorseMicro）今天宣布任命菲利普·库明（PhillipKumin）为全球销售及业务发展高级副总裁。Kumin将在硅谷领导摩尔斯微电子的全球销售团队，加快公司业界领先的
-
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场
专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（MorseMciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（QuectelWirelessSolutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供W
-
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块
专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-FiHaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路
-
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由BlackbirdVentures管理）以及UniSuper（由Unise
-
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChipsCorporation领投，现有投资者Blackbi