总部位于芝加哥的工程团队将为全球Wi-FiHaLow生态系统带来快速原型开发能力与面向制造的专业设计中国北京，澳大利亚悉尼—2026年8月19日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布PaceWireless加入公司设

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/IC/CE/RCM四项国

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年7月8日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CAEngineering正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系

凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球Wi-FiHaLow生态系统中国北京，澳大利亚悉尼——2026年6月15日，全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，VPITechnology正式加入公司的设计合作伙伴计划，并带来其全栈

新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-FiHaLow产品商业化提供更快捷路径中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔

此次合作将使全球工程师与创新者更便捷地获取摩尔斯微电子的Wi-FiHaLow模块、评估套件及开发平台中国北京，澳大利亚悉尼——2026年5月11日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销

随着摩尔斯微电子量产级Wi-FiHaLow开发规模在全球范围扩展，美国工业嵌入式无线网络系统领域的领导者Gateworks获选成为首家合作伙伴中国北京，澳大利亚悉尼——2026年5月8日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今

这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段中国北京，澳大利亚悉尼——2026年3月20日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，正式任命乔·贝德维（JoeBedewi）为

计划将加速Wi-FiHaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-FiHaLow生态系统规模化发展中国北京，德国纽伦堡嵌入式展-2026年3月10日-全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计

中国北京，澳大利亚悉尼-2025年11月11日-全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子（MorseMicro）今日宣布，任命亚历克斯·塔莱夫斯基（AlexTalevski）为平台、产品及人工智能高级副总裁。摩尔斯微电子平台、产

中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹TheThings大会）–2025年9月25日-全球领先的Wi-FiHaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信（BrowanCommunications）达成全新技术合作伙伴关系，共同加速W

开发板与下一代评估平台全球供货，将颠覆物联网格局中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹TheThingsConference）—2025年9月24日—全球领先的Wi-FiHaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108系统级芯