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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术，支持同行业领先的1-90V宽电压范围和高达175°C的工作温度；Treo平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度；安森美现可提
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Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的JoltCapital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者-DolphinDesign的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”
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芯原力道至简 Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会
芯原力道至简DialogGreenPAK混合信号技术研讨会日期：2018年5月8日(星期二)13:00-18:00地点：深圳益田威斯汀酒店，三层，威斯汀宴会厅(深圳市南山区深南大道9028-2号)Dialog可配置混合信号IC(CMIC)Gre
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大联大世平集团推出基于TI混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器
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安森美半导体和Hexius半导体扩展 下一代混合信号ASIC的模拟功能
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18μmCMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可最终减少
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SST推出嵌入式SuperFlash技术
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)通过其子公司SiliconStorageTechnology(SST)宣布推出已通过认证、基于GLOBALF
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Microchip ：发布高性价比PIC32单片机
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前发布了公司旗下功耗最低、性价比最高的32位PIC32单片机(MCU)系列新品。此次推出的Microchi
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Microchip：发布新蓝牙低功耗解决方案
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款新一代蓝牙低功耗(BLE)解决方案，由于其拥有易于使用的ASCII式命令界面，因而使器件配置过程
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Mentor Graphics：推出模拟/混合信号验证套件
MentorGraphics公司宣布推出TannerCalibreOneIC验证套件，作为Tanner模拟/混合信号(AMS)物理设计环境不可或缺的一部分，使TannerEDA的用户群可以轻松使用Calibre验证工具的所有功能。该套件大大改善
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Silego推出GPAK混合信号集成电路第四代产品
Silego推出GreenPAK(GPAK)混合信号集成电路第四代产品。GPAK4系列稳固了Silego可配置混合信号集成电路的工业领先位置。Silego公司的NVM可程序设计混合信号集成电路(CMIC)GPAK4系列允许创新的设计人员集成多种
2015-03-17 09:38 -
Silego推出可配置混合信号集成电路一组新系列CurrentPAK
Silego推出可配置混合信号集成电路(CMIC)一组新系列CurrentPAK。高性能负载开关包括有效的高精度电流检测功能。CurrentPAK同时也是业界第一款利用负载开关来完成高度可编程功能的器件。设计人员通过NVM来控制器件各方面如启动
2014-12-16 09:14 -
Silego推出可配置混合信号集成电路一组新系列CurrentPAK
Silego推出可配置混合信号集成电路(CMIC)一组新系列CurrentPAK。高性能负载开关包括有效的高精度电流检测功能。CurrentPAK同时也是业界第一款利用负载开关来完成高度可编程功能的器件。设计人员通过NVM来控制器件各方面如启动
2014-12-16 09:05