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Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
2025年09月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。该芯片专为工业应用设计，支持高达40W的三相无刷直流电机（BLDC）和步进电机控制，适用于风
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Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
2025年09月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。此
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Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
2025年09月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，受性能和应用因素（包括目标物体的大小和距离）影响，选择合适的非接触式远红外（FIR）传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时，还可能浪费开发资源。为解决这一问题
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Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”
2025年08月29日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护（ESD）能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。
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Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低
2025年05月16日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。这款传感器凭借超高性价比设计与片
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解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
2025年04月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出全新电子指南《赋感于形：迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势，全面展示迈来芯的前沿技术，详细阐述迈来芯传感器解决方案
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Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化
2025年04月16日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满
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Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展
2025年04月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯（Melexis,EuronextBrussels:MELE）正以战略眼光积极把
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比，和全局快门读取以及板载温度计算功能，在实
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Melexis扩展其IMC-Hall电流传感器芯片，满足智能电力应用需求
2025年03月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall?电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGBLED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu?2.0协议的产品。该芯片不仅搭载
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Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车