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随着5G时代临近，电子产品对热管理方案有着更高的要求，因此对导热石墨膜材料将提出更多新的要求，围绕导热器件特性、产品形式、生产工艺、应用领域拓展等方面均有更高的要求，具备材料生产工艺升级与应用领域创新并重的发展趋势。1.1高导热石墨膜为主流高导
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ParkerHannifin旗下分公司ChomericsEurope推出新型EMI屏蔽材料，这些材料采用的弹性体以传输阻抗极低的镍/铝(Ni/Al)颗粒为填充物，屏蔽效能达到业界一流。此种新型材料分为注塑、挤塑和点胶(FIP)衬垫等，稳定性高，2010-05-17 09:06