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InterDigital向京芯半导体转让3G技术
京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChipModem核心技术，并将集成在京芯3G移动终端基带核心芯片中。InterD
2010-05-25 09:19 -
传京芯签约IDC 或发力3G及4G市场
据消息人士透露，京芯半导体将于近日与IDC公司达成合作协议，这将是摩托罗拉协议栈软件业务、收购飞思卡尔无线业务、签约ARM后京芯的又一大动作。据了解，京芯半导体于2009年成立，其母公司为德信集团。尽管成立不久，但京芯的一系列大手笔投资已然显示
2010-05-19 08:35