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轻松应对各种复杂环境的送餐机器人、天熠系列国产便携式计算机、迷你便携式多功能GNSS接收机、骨声传导蓝牙耳机、智能网联乘用车、最新一代超微型008004尺寸MLCC……今年的第十届中国电子信息博览会（CITE2022）上，将有数以万计的高科技产
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由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天共举行五大活动，包括今天召开的全球CEO峰会和全球电
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11月7-8日，由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的“ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称
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昨(30)日，《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化
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纽约--(美国商业资讯)--Interbrand携手Facebook、ReadySetRocket和纽交所(NYSE)，发布首个Interbrand突破性品牌(BreakthroughBrands)报告。该报告名为《未来增长》(FutureGr
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清华控股计划将未来5年的战略性技术研发投资增加到500亿元人民币(76亿美元)。该公司之前曾经因为大举收购海外半导体企业引发了国际市场的关注。作为清华大学下属的国有投资公司，清华控股的投资方向与中国经济发展目标一致。该公司对高科技领域的投资，反