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日前，成立已超10余年的思必驰宣布完成E轮4.1亿元人民币融资，本轮融资由和利资本领投，为专注于半导体领域的股权投资机构，曾投资过百个半导体项目。这无疑是疫情之下，国内科创圈难得的好消息，引发行业对“AI语音”和“云+芯”商业价值的再次探讨。据
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自新的CEO罗伯特·斯万(RobertSwan)临危受命以来，英特尔继续走在转型道路上。过去英特尔的主要精力都放在半导体晶片研究上，如今也开始转向成为行业解决方案的提供商，并且进军物联网、自动驾驶等市场。罗伯特·斯万上任伊始，就表示将继续坚持这
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全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。2019年将是中
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北京时间1月4日，伯恩斯坦公司(Bernstein)高级技术研究分析师托尼-萨克纳吉(ToniSacconaghi)周四表示，苹果可能正在应对中国销量放缓的挑战，但这并不是这家科技巨头面临的最大问题。在苹果首席执行官蒂姆-库克(TimCook)
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根据《彭博社》报导，主导芯片制造业逾30年的英特尔(Intel)，将面临来自台积电的挑战，甚至可能被取而代之。成立于1987年的台积电，主要业务是为财力不足以建设自用芯片厂的公司，提供晶圆代工解决方案;此构想曾被超微(AMD)创办人JerryS
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在昨日（27）的联想创新科技大会上，联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军等高管在会上接受媒体采访。刘军谈到了联想在智能手机、PC和平板等核心产品上的新进展，同时公布了联想进军SIoT的未来战略。他称，历经1.0的试水之后，联想要在SIoT2.0时
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7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(MooresLaw)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，制程将面临更严峻的挑战，不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让芯片设计，检查和
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随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS器件的特征尺寸不断缩小，MOS器件面临一系列的挑战。例如短沟道效应(ShortChannelEffect-SCE)，热载流子注入效应(Ho
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本文身处充满挑战的商业环境，封测代工(outsourcedsemiconductorassemblyandtest)工业今年能被预见到会有一个稳定的，在许多产品细分上强有力的增长。而今，封测代工厂提供第三方的IC封测服务，且能看到在传统产品和先