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晶圆代工厂-标签
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中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，但总体压力仍存在。因此，中国台湾DDI供应商
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导语：市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。3月15日消息，据Trend
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旺季不旺，晶圆代工厂产能利用率松动据TrendForce，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果供应链拉货动能，推升第三季度前十大晶圆代工厂营收达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导
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导语：2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。中国台湾之外，韩国的情况也不容乐观，据韩媒thelec报道，韩国本土的晶圆厂利
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11月7日消息，据报道，晶圆代工厂联电10月营收达243.44亿新台币（约55.02亿元人民币），为6个月来新低。具体来看，联电10月营收同比增长27.07%，环比减少3.46%，连续2个月营收滑落，为今年5月以来新低水准。今年前10月，联电累
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业内周知，晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。目前，半导体行业晶圆制造的模式主要有两种，一是IDM模式，集IC设计、制造与封测为一体，通过产业链工艺的协同优化，有利于充分发掘技术潜力并且能够实现利润最大化；二是F
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市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。从厂商排名上看，台积电以175.3亿美元的营收排名第一，季增11.3%。TrendFo