通信芯片”的相关资讯
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  • 台大通信芯片获新突破,赢得硅谷创投首轮投资

    台湾学界科研成果成功取得硅谷创投投资。台湾大学“超高速网络通信芯片”创业团队,开发有线通信芯片(SerDes)电路设计与系统架构技术,成功降低功耗与成本,大幅度提升芯片信息转换速度。该团队在价创计划下将成立“迈达微电子”(Midasmicro)

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    2019-06-20 09:30
  • 我国发布全球首款可见光通信芯片,比5G还要快10倍

    摘要:近日,我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片在首届中国国际智能产业博览会上正式发布,其主要研制者中国工程院院士邬江兴表示,可见光通信是10GB超宽带智慧家庭信息网络的核心技术,5G移动通信将提供最大1个G的通信速率,可见光通信要

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    2018-08-29 09:10
  • 美国制裁中兴事件的背后:难以名状的自主芯片研发之殇

    美国商务部22日发布声明说,将向中兴通讯及其子公司中兴康讯发放临时许可,暂时解除对这两家公司的对美出口限制措施。此事件起发于3月8日,美国商务部对中兴通讯施行“出口限制”的制裁,禁止美国供应商向中兴通讯出口任何货物。而限制令的理由可能是,中兴涉

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    2016-04-05 10:59
  • 高通引领64位4G SoC芯片角逐战 本土企业期待“羊”眉吐气——联芯科技副总裁 成飞

    2014年,联芯率先推出业界首发的软件无线电技术(SDR)多模多频LTE智能机SoC芯片LC1860,并采用高性价比、低功耗的28nm工艺。面向未来,联芯科技将在移动通信领域持续创新,64位4GSoC芯片组、LTE-AModem技术演进、新工艺

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    2015-01-01 00:00
  • 高通引领64位4G SoC芯片角逐战 本土企业期待“羊”眉吐气——Qualcomm Technologies产品市场

    展望2015年,首先,高通将在移动处理器方面会一如既往地坚持提供覆盖各个层级的全系列骁龙处理器平台,帮助终端厂商推出面向不同层级市场的终端产品,并支持3G/LTE多模多频、64位计算、4K拍摄、先进的影像和音效等领先特性。在移动计算领域,Qua

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    2015-01-01 00:00
  • 64位4G SoC芯片角逐战开启 高通领军本土企业期待“羊”眉吐气

    从半导体芯片设计来看,无线通讯芯片无疑是2014年“撑场面”的一大亮点,全球智能手机市场虽已成熟但销量依然可观,尤其是4GLTE时代来临,刺激上游芯片厂商朝着更“多模多频”的方向迈进。在竞争格局上,博通、英伟达退出,高通一枝独秀,MTK、Mar

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    2015-01-01 00:00
  • 智能家居推动电力载波通信芯片需求

    随着互联网、云计算、大数据的火热,智能家居越来越受到普通人的关注。由于PLC电力线载波技术能实现在部署智能家居系统的时候免于另外布线。此前电力线载波技术的局限性在于电力网络环境的不稳定以及技术的局限。而在目前国家大力发展智能电网的背景下,随着电

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    2014-09-23 09:01
  • 亚洲通信芯片厂商萎靡 博通Q3大裁员

    由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因,10月22日周二,多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期,导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里,英特尔、德州仪器等半导体公司,纷纷发布

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    2013-10-24 09:23
  • 新岸线将携全系产品亮相Computex2013

    北京时间2013年6月4日-8日,亚洲最大、世界第二的B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展Computex2013将如期在台北开展。全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线,将携其全系芯片及多款方案亮相展会。早在2008年,新岸线就预

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    2013-05-28 11:00
  • 瑞萨低功耗工业以太网通信芯片可减轻引擎负载

    全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社,日前宣布推出可支持多种通信协议的R-IN32M3系列工业以太网通信芯片,以响应工业以太网通信技术在市场上的迅速应用。R-IN32M3系列产品最显著的特征之一,是在硬件中实现实时操作系统(real

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    2012-12-28 09:51
  • 通信芯片商LSI :2012年持续加大中国市场投入

    LSI首席运营官Jeffrichardson巴塞罗那2月28日消息,知名通信芯片产生LSI首席运营官Jeffrichardson在接受采访时表示,中国市场是其重要市场之一,LSI将在2012持续加大投入,并预期中国市场将成为其区域市场中增长最快

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    2012-03-01 09:05
  • Marvell宣布推出全球首款TD-HSPA+通信芯片

    全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布针对中国蓬勃发展的TD市场,推出全球首款TD-HSPA+通信芯片——PXA1202。Marvell?PXA1202平台解决方案采用Marvell先进的

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    2012-02-28 11:09

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