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高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安全性实时控制提供现场可编程控制器单元（FPCU）半导体架构的发明者SiliconMobility公司共同宣布：SiliconMobility的OLE
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作为高温半导体器件和功率模块的领导者，CISSOID日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(FlatBaseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块(IPM)平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案，即整合了内置栅极
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2020年1月14日–各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布，为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器，以支持其XM3碳化硅（SiC）MOSFET功率模块。该新型栅极驱动器板旨在为高功率密度转换器提供支持，可以安全地驱动
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，公司将在7月17日–20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上，发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文，并介绍公司在该领域的最
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与中国科学院电工研究所(简称中科院电工所)达成战略合作关系，将共同开展基于碳化硅(SiC)功率模块的系统研发项目，攻克技术难题，实现耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，推动
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID，在2019年欧洲功率电子及智能传动产品展览会(PCIM2019)上展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件和IGBT功率模块。PCIM2019是全球领先的电力电子、智能传动
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高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID今日宣布：该公司已准备好帮助客户免受Honeywell公司宣布限期最后接单后，即将停产其高温微电子产品所带来的影响，同时发布了一份CISSOID等效器件部品的型号互查表，所有的产品额定温度范围同
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CISSOID公司近日宣布，向ThalesAvionicsElectricalSystems交付首个三相1200V/100ASiCMOSFET智能功率模块(IPM)原型。该模块在CleanSkyJointUndertaking项目的支持下开发而
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CISSOID公司宣布推出高温电源模块CHT-PLUTO，它可在-55～225℃的范围内实现可靠的运行，并输出高达60A的电流。CHT-PLUTO是一种双碳化硅MOSFET模块，主要应用于在低端和高端均可持续供应30A电流的半桥。低端和高端的两2015-06-03 10:00