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3D IC封装制程成熟 国产半导体封装卡位新市场
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3DIC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产
2013-04-23 09:19 -
罗德与施瓦茨公司凭借示波器进军新市场
欧洲最大的测试与测量设备厂商罗德与施瓦茨公司推出了两个新产品系列，并以此为基础挺进全球示波器市场。随着这一步的迈出，公司进一步拓宽了其测试与测量的业务范围。总裁兼CEOMichaelVohrer先生介绍，“我们的客户希望我们能够提供完整的测试与
2010-07-06 09:24