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半导体是现代电子信息产业的核心基石，更是推动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术变革的关键引擎。2024年，全球半导体市场在技术创新、产业结构和国际分工调整与多元化需求的共同作用下，迎来新一轮复苏周期。其中，AI芯片、汽车电子、高性能计算（
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西门子旗下业务Mentor近日宣布，联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代调制解调器芯片组。NucleusReadyStartRTOS平台将集成的软件IP、工具和服务集成到统一的“即
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联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、IS
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联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900,该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU(AIProcessorUnit)，借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅
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联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台HelioP65,采用12nm制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。HelioP65芯片组将两颗功能强大的ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在
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在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器HelioM7
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全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台,包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。随着无线网络和终端智能化需