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  • SK海力士新款图像传感器采用1.0微米像素技术 下半年推0.8微米产品

    3月30日消息,韩国半导体巨头SK海力士今日发文介绍称,旗下新款CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器采用了1.0微米像素技术。SK海力士表示,为了应对以更小模块尺寸实现较高分辨率的竞争,SK海力士旗下的“黑珍珠(BlackPearl)”系

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    2020-03-31 10:53
  • 新冠疫情席卷韩国,半导体产业链恐受重创

    华强电子网消息,近日,新冠疫情在韩国大有蔓延之势,而三星、SK海力士等半导体大厂也因此受到了影响。2月21日,韩国存储芯片巨头SK海力士传出有新进员工曾与新冠疑似患者密切接触,公司随后关闭新员工培训场所,并要求该员工以及与其接受一起教育训练的2

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    2020-02-24 17:33
  • 韩国SK海力士800名员工在家隔离

    据路透中文网2月20日报道,韩国芯片生产企业SK海力士周四宣布,作为防控新冠病毒疫情扩散的预防措施,该公司800名员工已经自行隔离,但公司在仁川的生产没有受到影响。SK海力士是全球第二大芯片制造商,客户有苹果和华为等。据报道,之前公司一名接受培

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    2020-02-21 10:24
  • 三星和SK海力士2020年投产HBM2E Flashbolt DRAM

    韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBMAquaboltDRAM后一年内,于Nvidia2019

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    2020-02-06 09:32
  • 三星电子、SK海力士报告:日本对韩限贸5个月无影响!

    据韩联社报道,自日本限制对韩国出口三种关键半导体材料近5个月以来,韩国半导体和显示行业的生产并没有受到严重影响而出现差池。韩国产业通商资源部和相关行业24日消息显示,三星电子、SK海力士、三星显示器、LGDisplay四家企业向政府报告称,自7

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    2019-11-25 15:36
  • SK海力士等大厂推新制程产品,瞄准存储器市场反弹

    面对存储器半导体产业低迷,三星电子、SK海力士、美光企图通过新旧世代的产品交替,克服危机。据韩国科技媒体《DDaily》报道,仅距离SK海力士第2代10纳米级制程(1ynm)11个月,SK海力士再有新进展,成功开发第3代10纳米级制程(1znm

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    2019-10-23 10:44
  • SK海力士公布800+层堆栈闪存路线图 SSD硬盘杀向200TB

    前两天三星也推出了136层堆栈的第六代V-NAND闪存,之前的6月份韩国SK海力士公司也宣布研发成功并批量生产128层堆叠的4DNAND闪存芯片。不过这些还不是堆栈闪存的极限,SK海力士预计在2030年推出800+层的闪存,可以轻松制造出100

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    2019-08-09 11:05
  • SK海力士:Q4季度内存价格将稳定 明年推128层NAND闪存

    韩国SK海力士日前发布财报,Q2季度中营收6.45万亿韩元,同比下滑38%,运营利润只有6376亿韩元,同比暴跌了89%,净利润仅为5370亿韩元,约合4.6亿美元,同比暴跌了88%,创下了三年来最低记录。SK海力士表示,该公司将比今年早些时候

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    2019-07-29 09:20
  • 忧日本扩大出口限制,SK海力士:不排除中断生产可能性

    SK海力士于25日公布第2季财报,据韩媒《edaily》报道,会后首席财务官(CFO)车辰锡接受投资者提问时,针对日本出口限制导致SK海力士受损的可能性等提问,车辰锡表示,若日本拉长对韩出口限制时间,SK海力士不排除出现生产问题。本月4日起,日

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    2019-07-26 10:27
  • 困局难解?SK海力士CEO赴日商讨对策

    据外媒报道,SK海力士CEO李锡熙(LeeSeok-hee)已在周日(21日)飞往日本,将与日本当局讨论关键半导体材料出口限制后的原物料问题。SK海力士表示,李锡熙前往日本,主要是为寻找确保半导体材料供应的方法。据报道,李锡熙将在日本停留数天,

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    2019-07-23 14:19
  • 原材料供应吃紧 韩国SK海力士CEO赴日本探讨供应问题

    北京时间7月22日早间消息,据外媒报道,韩国芯片制造商SK海力士CEO李锡熙(LeeSeok-hee)周日飞往日本,解决原材料问题。李锡熙SK海力士声称,CEO飞往日本只为寻找方法,看看有没有办法确保半导体材料供应。李锡熙将会在日本停留几天,与

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    2019-07-22 11:34
  • 打造SK海力士全球海外最大封装测试基地,重庆项目或于9月投产

    据重庆晨报报道,SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)设备搬入调试完成后,将在9月前后陆续投产。姜真守表示,目前,封装和测试均在一期工程内完成,二期工程建成后,一期工程将专注测试、二期工

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    2019-07-16 09:31

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