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大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产
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5G模组场景落地加速，缺芯危机对模组厂商影响几何？
5G模组可以被认为是5G产业发展的风向标之一，进入2021年，我们从各大模组厂商的动作以及5G模组价格的下行趋势也能看出，5G产业正在加速完善布局，产业加速走向成熟。但与此同时，去年下半年开始的“缺芯危机”早已蔓延至全球，整个电子行业都受到上游
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芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
日前，芯讯通无线科技（以下简称SIMCom）在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及SIMCom公司的发展历程。SIMCom发布的全新
2013-05-02 09:10 -
芯讯通推出首款最小且支持多系统的导航定位模块SIM68
作为业界领先的无线模块供应商，芯讯通无限科技有限公司(“SIMCom”)，于今日推出了一款支持GPS,Galileo,QZSS和Glonass卫星导航系统的全新模块，SIM68。秉持15*13*2.4mm的玲珑身材，SIM68当之无愧获选成为最
2012-05-17 09:03