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东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术
日本东电电子2014年07月24日宣布，该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“AssemblyJointLab”，共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立TokyoElectronSingaporePte.L
2014-07-28 09:48 -
东电电子等日本8大半导体设备厂商订单增15%
5月22日消息，据日经中文网报道，东电电子有限公司等半导体和液晶制造设备的日本8家公司今年第2季度的订单额合计预计比第1季度增长15%左右。报道指出，订单增长的原因是受智能手机市场扩大等因素推动，韩国和台湾的半导体厂商纷纷加大了设备投资，设备需
2012-05-22 09:24