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台联电将建12英寸晶片生产工厂 加强手机芯片市场竞争力
北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台湾台联电（UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC）周四表示，该公司将投资80亿美元在台建设一个12英寸晶片生产工厂，并借此加入了投资高端技术以满足高速发展的
2012-05-25 10:33