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  • 台积电打造40纳米无线系统SoC

    台积电、AmbiqMicro今(2)日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。台积电业务开发副总经理张晓强博士表示,很兴奋见证Ambiq设计技术、台积

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    2019-07-03 16:12
  • 调涨8英寸价格难抵40纳米需求下滑,联电Q2营收不达预期

    联电25日公布第2季合并营收388.5亿元新台币(下同),税后纯益为36.6亿元,主因受到人民币贬值,业外亏损拖累;展望本季,因中低端手机芯片对40纳米制程需求下滑,抵消8英寸晶圆代工调涨,预估本季出货持平,而平均单价小幅上涨,但业界认为仅微幅

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    2018-07-26 15:12
  • Synopsys与台积公司共同开发eFlash制程的DesignWare基础IP

    亮点:DesignWare逻辑库提供功耗优化套件、多位元正反器(multi-bitflip-flop)及超低漏电标准元件(standardcell),能在近临界电压(near-threshold)的操作下实现最低功耗。高密度DesignWare

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    2017-09-19 10:17
  • 40纳米北斗芯片实现量产 明年6月千万部国产手机将配备

    今年8月,3sNews曾报道过武汉梦芯科技有限公司自主研发的国内第一款40纳米级北斗智能芯片。近日,该40纳米启梦TMMXT2702芯片进入批量生产,这也意味着北斗大众消费市场开启新篇章。众所周知,在我国,较低的工艺水平使得北斗芯片在性能、功耗

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    2015-11-11 11:41
  • 英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40纳米嵌入式闪存工艺展开合作

    英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(M

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    2013-05-02 11:34
  • 联华电子与美商Spansion将展开40纳米工艺研发合作

    联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion日前共同宣布,将展开40纳米工艺研发合作,整合联华电子40纳米LP逻辑工艺,以及SpansioneCT(embeddedChargeTrap,eCT)嵌入式电荷撷取闪存技术。此份非专属授权协议包含了

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    2013-03-08 09:43
  • 2012展讯新产品推介会在深圳隆重召开

    2012年5月25日,展讯通信有限公司在深圳会展中心举办2012展讯新产品推介会,邀请众多手机设计公司、手机制造厂商、合作伙伴等共同参与,分享其开发的最新尖端技术成果,并在会议现场展示了EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机芯片-SC68

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    2012-05-28 09:58

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