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Arm集团CEO：IPO募资将雇佣更多员工，布局汽车、元宇宙业务
6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官ReneHaas谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。ReneHaas还表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领
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振华科技：拟募资25.18亿元，投建半导体功率器件产能提升等项目
4月27日，中国振华（集团）科技股份有限公司发布公告称，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继
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雷曼光电拟定增募资不超6.89亿元
4月12日，雷曼光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过6.89亿元，除发行费用后的募资净额拟投资于雷曼光电COB超高清显示改扩建项目及补充流动资金。具体来看，雷曼光电COB超高清显示改扩建项目实施地位于广东省惠州市东江科技园
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江丰电子16.5亿元定增募资获受理
深交所正式受理了宁波江丰电子材料股份有限公司（简称：江丰电子）拟向特定对象发行证券事项。据悉，江丰电子拟向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.50亿元，用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化
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芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目
3月8日晚间，芯海科技发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元，主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。芯海科技指出，公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC
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深南电路不超25.5亿元定增募资获证监会核准批复
日前，深南电路发布公告称，公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2021〕4151号）（以下简称“批复”），核准公司非公开发行不超过146,762,481股新股，发生转增股本
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晶瑞电材拟募资2.41亿元 投建半导体级高纯硫酸技改项目
1月3日晚间，晶瑞电材发布公告称，拟募集资金总额为2.41亿元，用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。晶瑞电材表示，随着数字经济时代的到来，恰逢我国产业的转型升级、国际半导体产业向
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芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
上海芯导电子科技股份有限公司（以下称“芯导科技”）近日向上交所已经提交招股意向书，并拟向社会公开发行股票1,500.00万股，占发行后总股本的25%。据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、
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概伦电子首发过会 拟募资12.10亿深化技术产品战略布局
9月23日消息，上交所发布科创板上市委会议审议结果，上海概伦电子股份有限公司首发获通过。据悉，概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品及