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  • 英特尔CEO称希望赢回苹果:首先要比他们更好 不排除代工

    10月18日消息,英特尔公司CEO帕特-盖尔辛格(PatGelsinger)表示,该公司仍希望赢回苹果作为客户,但他说,英特尔必须在竞争中胜出,才能做到这一点。在当地时间周日晚间播出的一次采访中,盖尔辛格表示,他并不责怪苹果放弃英特尔并决定生产

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    2021-10-19 09:28
  • 英特尔将在中国成立视频事业部,专注视频技术优化诉求

    10月12日消息,据报道,英特尔物联网事业部副总裁陈伟博士在今天英特尔全球物联网大会上宣布,英特尔正式成立全球视频事业部,而中国是这个事业部的总部——物联网视频事业部,将专注于中国快速增长的视频技术优化诉求。“高密度计算、计算机视觉和人工智能运

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    2021-10-12 15:01
  • 英国脱欧后,消息称英特尔不再考虑在英国建立芯片工厂

    10月8日消息,据媒体报道,美国芯片制造商英特尔(INTC.US)负责人表示,由于英国脱欧,所以公司不再考虑在英国建厂。英特尔首席执行官PatGelsinger告诉媒体,在英国离开欧盟之前,这个国家“本来是我们会考虑的一个地点。”Gelsing

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    2021-10-08 10:10
  • 白宫将再次召开芯片主题会议 英特尔苹果等企业高管出席

    据知情人士透露,白宫近日将召开一场虚拟会议,讨论全球芯片短缺问题,英特尔、苹果、微软、三星电子、通用汽车、福特和Stellantis等公司高管均将出席。美国商务部透露,这场会议将由美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)和国家经济委

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    2021-09-23 13:42
  • 英特尔宣布两座芯片工厂即将开建

    9月22日讯,英特尔今天宣布,位于亚利桑那州的芯片工厂即将举办奠基仪式。据悉,英特尔致力于加大产能投入,以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂,就位于该州钱德勒市的Ocotillo园区。9月24日(周五),英特尔CEO帕特·

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    2021-09-23 11:13
  • 英特尔和三星,支出规模和成长幅度尚不及台积电

    国际半导体产业协会(SEMI)预测全球晶圆设备支出连三年攻高,高盛证券看好晶圆产业需求,同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛直指,台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上关键,且台积电规划未来三年投入实际可能达1080亿美元。高盛日前

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    2021-09-17 10:53
  • 英特尔要追上台积电 除了赴欧洲扩产还有一个关键

    近日传出英特尔计划未来十年投资近千亿美元于欧洲设厂,以扩大晶圆产能,但要重新回到往日领先地位,制程竞争落后的英特尔需要大胆的行动,欧洲存在的关键可能不只有晶圆产能,还包含能否自ASML取得最新设备。英特尔周二宣布未来十年内将投入高达950亿美元

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    2021-09-13 10:13
  • 英特尔再展雄心:未来10年投资800亿欧元在欧洲建设芯片厂

    9月8日讯,芯片巨头英特尔公司周二表示,该公司计划未来10年在欧洲投资高达800亿欧元,用于提升该地区的芯片产能。英特尔首席执行官PatGelsinger在慕尼黑IAA车展上透露,该公司将在今年年底前宣布两家新的欧洲芯片制造厂的选址。外界此前猜

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    2021-09-08 13:57
  • 为何会与台积电合作,英特尔GPU找上它意欲何为

    美国半导体巨头英特尔宣布启动IDM2.0战略政策,打算加强晶圆代工业务部门,市场关注这是否意味要跟全球晶圆代工龙头台积电、南韩科技大厂三星电子,日前英特尔架构日就宣布,全新数据中心GPU架构「PonteVecchio」将与台积电合作代工生产。英

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    2021-09-01 11:18
  • 英特尔、宁德时代等入股,吉利极氪融资5亿美元,独立上市或提速

    日前,吉利汽车旗下的极氪智能科技有限公司(下简“极氪”)与英特尔资本、宁德时代、哔哩哔哩、鸿商集团和博裕投资等五家生态伙伴,正式签署共创共投战略投资协议。此次“共创共投”由英特尔资本战略领投,五家生态伙伴的投资总额为5亿美元,投资后占极氪股比约

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    2021-08-31 10:36
  • 继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

    当地时间周二,美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示,他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署了一项协议,以寻求吸引更多台湾半导体产业入驻凤凰城。此举正值台积电在凤凰城投资建厂之际。根据《日经亚洲》8月中旬报道,台积电已

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    2021-08-26 09:18
  • 进击的英特尔:赢得美国国防项目 发展芯片代工生态系统

    美国当地时间周一,英特尔表示,其将在美国国防部一项计划的第一阶段提供商业晶圆代工服务,该计划旨在制造美国国防部系统所需的电路和商业产品。据悉,该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划”(RAMP-C),目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度。

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    2021-08-25 09:35

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