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莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布，CrossLink-NX-17FPGA现已上市！CrossLink-NXFPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI
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莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新LatticeCertus-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。Certus-NXFPGA拥有卓
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莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用
领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的最新版本——LatticesensAI3.0。该版本现支持CrossLink-NX系列FPGA，可打造低功耗智能视觉应用。它还拥有定制化卷积神
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莱迪思拓展其模块化视频接口平台（VIP） 以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，昨日宣布推出USB3-GigEVIPIO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板
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全新的莱迪思Snap模块可帮助厂商快速构建 替代USB连接器的12 Gbps无线解决方案
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。全新的莱迪思Snap模块基于经过生产验证的莱迪思SiBEAM60G
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莱迪思推出面向千兆级无线基础设施应用的GigaRay 60 GHz模块
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRayMOD6541260GHz模组，它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM?相控阵天线和电子波束控制技术可最
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莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI?2.1增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显着改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功
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莱迪思MachXO3控制PLD器件，增强嵌入式I/O扩展和电路板级管理功能
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3?控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2V内核封装选择，适用于对散热要
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莱迪思携手Helion推出一站式ISP解决方案 加速嵌入式视觉应用设计
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision?共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS?图像信号处理(ISP)解决方案免
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Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸