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  • 三星产能紧张有望缓解,晶圆厂将运营

    全球半导体供给紧张,三星电子位于南韩平泽(Pyeongtaek)的第二工厂,最快会在今年6月上线,可望提供更多晶圆代工产能、并生产更多记忆体。BusinessKorea报导,三星平泽一厂(P1)于2017年6月量产,该公司随后在2018年动工兴

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    2021-04-19 09:21
  • 三星OLED面板遭手机大厂抢购 大陆龙头产能有望加速释放

    4月16日消息,三星DisplayOLED面板遭抢购,小米、OPPO、vivo、苹果等已经计划与三星Display提前签署2022年OLED采购合同。供应链消息人士透露,由于三星Display拥有最稳定的OLED面板供货能力,小米、OPPO、v

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    2021-04-16 10:01
  • 白宫将就芯片问题召开会议,只邀请了三星一家非美国公司

    一块小小的芯片,已成为中美竞争的前线。为牵制中国发展,美国再次使出了熟悉的“围剿”招数,极力拉拢日韩盟友欲建立半导体联盟,以推动供应链“去中国化”。继4月2日美日韩国安顾问在三边会谈上讨论芯片供给问题后,拜登的助手们又将在4月12日与半导体和车

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    2021-04-09 09:20
  • 300亿?LG“停机”与后浪吞噬,三星吮吸上下游

    4月6日消息,LG电子正式宣布,将在今年7月31日以后全面停止生产和销售手机。消息发布后,LG股价应声上涨。换言之,在泥泞中挣扎了多年之后,LG电子终于决定放弃手机业务。毕竟,其自身不敌激烈的行业竞争,移动业务已亏损多年,而这一举措对LG集团来

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    2021-04-06 18:28
  • 何谓最好折叠屏?华为三星“伪”高端与国产替代

    今天,凯盛科技发布公告,将新增投资超过10亿,建设超薄柔性玻璃(UTG)二期项目,形成每年1500万片的产能。超薄柔性玻璃(UTG)具备超薄耐磨、透光性好、可弯折、强度高等特性,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的一个重要的发展方向。未来将会

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    2021-03-22 18:29
  • 三星得州芯片厂关闭控造成 3.53 亿美元损失,最多减少 30% 5G 手机产量

    3月19日消息目前芯片短缺已经从汽车领域蔓延至智能手机行业,位于美国得州奥斯汀的三星工厂此前遭遇停电事故,导致手机使用的基带等芯片遭遇短缺,影响到了智能手机行业。据日经新闻报道,三星的工厂自2月16日以来一直处于闲置状态,严重影响到了手机供应链

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    2021-03-19 14:30
  • 三星公布业务经营报告 半导体研发费用再创新高

    韩国三星电子(Samsung)公布了该公司2020年的业务经营报告,尽管在新冠肺炎疫情时间,该公司去年的研发(RD)费用仍创下历史新高,达到21.2兆韩元(约186亿美元),较2019年同期大幅增加了1兆韩元。数据显示,在2020年,三星电子对

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    2021-03-11 10:24
  • 工厂暂停生产对汽车制造商所造成的影响,可能在五个月后显现

    日前,根据报导,美国德州业界团体「奥斯汀地区制造商协会」(AustinRegionalManufacturersAssociation,ARMA)的执行长EdwardLatson表示,德州当地的三星电子等半导体工厂受严重暴风雪影响而被迫关闭,很

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    2021-03-04 15:03
  • 三星德州厂停工或继续持续 工程师寻求将损失降到最低

    三星电子位在德州奥斯汀的晶圆代工厂在2月16日下午因停电而关闭后,迄今仍保持停产的状态。有产业分析师预测,此次的停产可能会持续两个月左右,直到4月中旬为止。报导指出,尽管3天之内电力供应已经恢复,但是由于缺水问题,三星晶圆厂的重启持续推延。南韩

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    2021-03-03 09:38
  • 韩国车用芯片缺口大,台积电是唯一希望

    全球闹车用芯片荒,部分韩国车厂也将逐渐面临断货危机,加上美、德等大型车厂开始投入电动车发展,车用芯片需求势必增加,韩国半导体业的发展策略可能会从技术导向转为兼顾代工制造,以因应韩国、甚至国际需求。国际车厂去年初因2019冠状病毒疾病(COVID

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    2021-02-07 17:43
  • 三星在美建厂或二季度动工 要求10亿美元税收优惠

    三星在美芯片厂有望落地德州,其与当地政府的博弈还在持续。根据三星电子向美国德克萨斯州提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个芯片代工厂,新工厂面积达700万平方英尺(约65万平方米),可能创造1800个工作岗位,将为外部

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    2021-02-05 16:03
  • 特斯拉5nm自动驾驶芯片或将与三星合作开发

    1月26日讯据外媒最新报道称,特斯拉将和三星合作开发5nm制程的全新自动驾驶芯片,预计将2021年四季度量产。目前特斯拉所搭载的Hardware3.0自动驾驶芯片就是由三星在美国奥斯汀代工生产的,但该芯片采用的只是14nm制程。而下一代最新的芯

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    2021-01-27 10:18

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