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3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（简称：士兰微）非公开发行股票申请。据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC
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4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。据披露，士兰微于2022年2月21日召开的第七届董事会第三十二次会议和2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协
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士兰微12月31日披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案），公司拟通过发行股份方式，以13.63元/股价格，向国家集成电路产业投资基金（下称大基金）发行股份合计8235万股（锁定期12个月），购买其持有的集华投资19.51%
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不久前，士兰微董事会审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生产线二期项目”总投资
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10月30日，士兰微发布公告称，2019年前三季度，公司营业总收入为222,377万元，较2018年同期增长0.52%;公司归属于母公司股东的净利润为5,049万元，比2018年同期减少66.65%。2019年第三季度，士兰微实现营业总收入为7
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士兰微发布关于投资建设士兰集昕二期项目的公告。公告显示，士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)为公司8吋集成电路芯片生产线(以下简称“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018