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陶瓷COB技术大幅节省封装成本
LED封装方式是以晶粒（Die）经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）链接而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。目前，LED封装方法大致可区分为透镜式（Lens-type）以及反射杯式（Refle
2010-11-26 12:20
LED封装方式是以晶粒（Die）经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）链接而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。目前，LED封装方法大致可区分为透镜式（Lens-type）以及反射杯式（Refle
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