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  • 陶瓷COB技术大幅节省封装成本

    LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Refle

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    2010-11-26 12:20

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