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2019年Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响，2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元，年减11.8%。其中，艾克尔、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收
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三星抢夺苹果订单 布局FOPLP技术挑战台积电
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中
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2016年晶圆代工、IC封测产业趋势
2016年晶圆代工产值仅成长2.1%，IC封测产值微幅下滑0.5%2015年移动终端持续推陈出新，虽然支撑了IC产业的营收成长，但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，规模
2016-01-04 10:37 -
台湾IC封测产值估年增 4.9%
工研院IEKITIS计画预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元，较去年3160亿元成长5.7%，IC测试产业产值可达1423亿元，较去年1379亿元成长
2015-03-11 11:20 -
电子产品需求升温 IC封测5月营收创新高
受惠网通、消费性电子等产品需求升温，加上PC市况好转，IC封测产业5月营收多传出创高佳音，矽品(2325)、京元电(2449)、欣铨(3264)、华东(8110)、超丰(2441)均创下新高，日月光封测暨材料收入改写新高。展望6月及第3季，业者
2014-06-11 11:04 -
半导体收成Q3将达到高峰 晶圆代工9年首次满载
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看
2013-07-12 09:46 -
封测营收旺 Q3看好成长5~10%
IC封测厂6月营收陆续传出佳音，矽品（2325）、京元电（2449）、华东（8110）均较上月成长，矽品单月营收重返60亿元大关，创下2009年10月以来新高，第2季合并营收176亿元，季增率27.4%；华东6月营收在客户订单回升激励下，亦攀上
2013-07-09 10:04 -
半导体市场不看淡 高峰落在第三季
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看
2013-07-01 09:20 -
IC封测产业淡季不淡
【摘要】科技行业淡季当前，多数晶圆代工、太阳能、LED及零件厂沦陷，而IC封测产业却一枝独秀，包括日月光、矽品、京元电、颀邦、矽格在内的多家企业业绩均表现良好，预估在传统淡季第四季也能成功摆脱营收滑落的历史。今年第三季IC封测产业都纷纷亮出营收
2012-10-23 09:48 -
中国IC封测业本土企业正崛起
【摘要】：到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步
2012-10-23 09:40 -
半导体产业回暖 IC封测产业增长或超5%
根据市场研究机构DIGITIMESResearch分析师柴焕欣的观察，全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续两年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点；2010年在全球景气自谷底快速复
2012-05-11 11:55