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中国上海,2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于7月1日~3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronicaShanghai2026)。届时,罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位,集中2026-06-23 11:06
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中国上海,2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiCMOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直2026-05-22 10:03
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~融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系~中国上海,2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术,与合作伙伴台积公司(TSMC)的工艺技术相融合,在集团内2026-03-02 16:29
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中国上海,2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(EmbeddableBCI-ROM)*1模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工2025-11-19 09:47
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中国上海,2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaNTMPowerStageIC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发,采2025-11-06 16:27
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中国上海,2025年10月28日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达2025-10-30 15:36
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中国上海,2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储
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中国上海,2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIMAsiaShanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领2025-09-15 10:52
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中国上海,2025年9月10日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)2025-09-10 16:48
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罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议~同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(EngineerSocialHubTM)”技术支持服务~中国上海,2025年7月15日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与中国电子元器件平2025-07-15 14:33
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中国上海,2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车
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中国上海,2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了