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  • 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于ArmCortex-M85处理器的RA8T1微控制器(MCU)产品群,可满足工业、楼宇自动化,以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。RA8T1产品群是瑞

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    2024-01-30 10:54
  • 瑞萨推出全新四通道视频解码器 助力车载摄像头实现经济型环视应用

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出车载高清链路(AHL)产品组合中的最新器件RAA279974,使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。全新RAA279974四通道AHL视频解码器可同时处理四个输入源

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    2024-01-25 18:13
  • 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器(RAM/ROM

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    2024-01-18 14:07
  • 瑞萨收购Transphorm,利用GaN技术扩展电源产品阵容

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(以下“瑞萨”,TSE:6723)与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm,Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将

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    2024-01-11 17:20
  • 瑞萨推出基于云的开发环境 以加速车用AI软件的开发与评估

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AIWorkbench作为集成虚拟开发环境,可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。借助这一

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    2023-12-14 11:27
  • 瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的 全新RA8 MCU产品群

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA8D1微控制器(MCU)产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品,RA8是基于ArmCortex-M85处理器的首款MCU。RA8D1MCU具有超过6.39Cor

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    2023-12-12 11:21
  • 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商,面向物联网、消费电子、医疗保健

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    2023-11-30 17:46
  • 瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。瑞萨预先公布了第五代R-CarSoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装

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    2023-11-08 11:39
  • 瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出强大的RA8系列MCU,具备突破性的3000CoreMark,并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用ArmCortex-M85

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    2023-10-31 11:30
  • 瑞萨MCU工厂恢復正常,生产损失较预期少

    7月12日消息,昨日瑞萨电子发布声明称,此前因雷电击中电线、导致发生瞬间电压下降问题而暂时停工的川尻工厂已如原先预期在7月11日恢复正常生产、产能已回复至停工前水准。瑞萨指出,发生瞬间电压下降时,川尻工厂产线上正进行生产的半成品(在制品)有部分

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    2022-07-12 17:45
  • 瑞萨亮相CITE 2022,展示AI、IoT全新方案

    物联网(IoT)不仅改变了我们的日常生活,也影响着人类社会的点点滴滴,从智慧家居到未来工厂,联网设备的数量持续快速增长。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将于2022年5月17日至19日,在深圳会展中心举办。随着AIoT时代的到来,C

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    2022-04-21 14:32
  • 瑞萨车用MCU产能2023年前要提升5成以上

    9月30日消息,日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)表示,该公司计划在2023年之前、要将车用MCU等的供给能力(前段制程)从2021年的水平提升5成以上。在作法方面,除了会确保晶圆代工厂的生产线数量之外,也将提升自家工厂的生产能力

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    2021-09-30 09:50

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