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国星光电LED封装器件及芯片扩产项目进展如何
1月17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块规划发展以及MiniLED进展情况等进行介绍，同时对LED上游芯片价格下降发表看法。在谈到公
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LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”
LGInnotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。LGInnotek
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亿光叶寅夫：看好车用、小间距以及不可见光LED
台系LED封装大厂亿光在激烈竞争之下，去年每股盈余仍站稳4元，公司25日上传股东会年报，董事长叶寅夫在致股东报告书中对今年营运仍然审慎乐观，未来将持续冲刺车用、小间距产品以及不可见光LED，透过强大的产品组合抵抗价格竞争压力。亿光为LED产业的
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亿光Q2营收攀升 LED封装产能料将再扩充
台系LED封装大厂亿光2017年第一季受到淡季、假期、大陆手机市场修正及汇兑损失影响，获利年减3成。预期第二季在手机应用持平、小间距显示屏需求稳定下，单季营收可望较上季小幅回升，排除汇兑因素，获利有机会优于上季。公司近年来持续调整产品组合，包括
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隆达电子发布双光透镜LED汽车头灯模组
LED垂直整合厂隆达电子，近期发布新款双光透镜LED汽车头灯模组，透过自主研发的光学透镜设计，其最大光强度可达70,000cd，是专为汽车及机车头灯设计的光学模组，并已经于3月30~31日的ALE上海国际汽车灯具展览会中首度亮相。展示会中更将发
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台湾LED厂宏齐在德败诉 日亚化再胜一筹
中国台湾地区LED封装厂宏齐科技与日亚化学（NicihaCorp.）在德国缠讼多年的专利诉讼案，今（8）日有了最新进展。日亚化稍早发布新闻稿称，德国杜赛道夫上诉法院近日作成判决，认定宏齐共四件白光LED产品侵害日亚化YAG专利，除已驳回宏齐上诉
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2月全球LED灯泡价格续跌 欧美市场积极推广灯丝灯
TrendForceLED研究最新价格报告指出，2017年2月全球LED灯泡价格持续下跌，取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑0.6%，为6.8美元；取代60瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑2.1%，来到8.2美元。LEDinside分析师
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中国LED封装行业发展概况
LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推
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LED封装和光伏产业洗牌结束，行业反转
经济周期下行阶段,部分行业经历大浪淘沙,完成彻底洗牌,行业格局已定,龙头公司脱颖而出。对于洗牌彻底行业的界定,一是此前几年产能投资过快;二是近几年价格下滑非常明显,价格的环比持续下跌;三是行业内大的公司出现转型或者破产清算;四是龙头公司市场份额
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六大LED封装技术谁将独占鳌头？
还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，