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成本效益-标签
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英飞凌科技股份有限公司扩充新CoolMOSP7技术系列,推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全相容,可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装,非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照
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超低功耗(ULP)RF专家NordicSemiconductor宣布扩充其同级领先的高性能低功耗蓝牙nRF52系列系统单晶片(SoC),推出针对周边与记忆体进行了最佳化的nRF52810,这亦是目前市场上成本效益最高的单晶片蓝牙5解决方案。nR
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高亮度LED(HBLED)在汽车、消费电子和工业市场正在快速普及。色彩绚丽、寿命长、能源效率高,这些是高亮度LED成为照明应用未来发展趋势的部分原因。在汽车行业,HBLED技术使车辆在造型、安全、燃油的经济性方面与众不同,从简单的开关照明、LC2011-02-12 13:54