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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术
2011-03-29 09:13
“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术
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