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5月26日，国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目尚处于投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。据悉，IGBT模块产业化项
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5月20日消息，黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来，盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席，黄山高新区党工委委员、管委会副调研员汤飚主持签约仪式。该
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集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集成电路封装测试业在资本并购层面展示
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国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(Wafer
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受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIMEResearch预
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英特尔公司12月3日宣布，将在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”(AdvancedTestTechnology)引入中国。据了解，这项被称为“骏马”项目的计划是2014-12-04 09:22