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  • 国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线

    5月26日,国电南瑞在互动平台表示,公司IGBT项目尚处于投资建设阶段,其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用,已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线,目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。据悉,IGBT模块产业化项

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    2022-05-27 10:30
  • 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约落户安徽

    5月20日消息,黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来,盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席,黄山高新区党工委委员、管委会副调研员汤飚主持签约仪式。该

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    2021-05-20 10:30
  • 突破800亿元!上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

    集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节,是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的,近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,集成电路封装测试业在资本并购层面展示

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    2017-09-29 11:54
  • 2016半导体设备支出将略增 明年可望大反弹

    国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元,跟2015年相比仅小幅上升1.1%,但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元,比2016年成长11.2%。就设备型态来看,晶圆处理(Wafer

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    2016-07-14 10:07
  • 受政策支持2016年大陆IC产业产值将成长15%

    受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIMEResearch预

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    2016-07-04 09:18
  • 英特尔将投资16亿美元升级成都工厂

    英特尔公司12月3日宣布,将在未来15年内投资16亿美元,对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级,并将英特尔最新的“高端测试技术”(AdvancedTestTechnology)引入中国。据了解,这项被称为“骏马”项目的计划是

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    2014-12-04 09:22

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