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并购冲击　车用半导体前十大重新洗牌

IHS指出，2015年全球汽车半导体市场达到了290亿美元，成长约0.2%。根据市调公司IHSTechnology的调查报告，2015年车用半导体市场由于受到币值波动影响，使得成长开始放缓，而大规模的整并行动也导致供应商排名重新洗牌。IHS指出

传恩智浦拟20亿美元出售标准芯片业务 中资有意

传感器崛起将带动科技腾飞 国内厂商需跟紧脚步

苹果新一代手机iPhone6s和智能手表的亮相，让全球众多苹果手机的追随者又有了一次彻夜排队的理由。赋予苹果手机越来越强大功能的，不仅是越来越强大的芯片，更重要的是手机上越来越多、越来越精良的传感器。数年前，当乔布斯拿着苹果手机“晃一晃”就可以

恩智浦完成对飞思卡尔收购 成全球最大汽车电子半导体提供商

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXPSemiconductor)今日宣布，已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称，这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%。如今，恩智浦半导体已是全球最大的汽

恩智浦+飞思卡尔第一天，崭新的时代已然来临！

今年3月初，恩智浦以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔，恩智浦与飞思卡尔联合发布的声明中表示，飞思卡尔股东每股将获得每股6.25美元的现金，以及0.3521股恩智浦股票。声明称，包括飞思卡尔的债务在内，此次交易的总价将为约167亿美元。恩

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔

商务部近日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。据商务部网站11月27日消息，商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemico

抢攻物联网/穿戴式　飞思卡尔新款SCM亮相

因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求，飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(SingleChipSystemModule,SCM)--i。MX6D/6Q，藉以在物联网市场抢占一席之地。该产品预计12月

e络盟将于北京举办路演同时推出飞思卡尔、Bourns、Bulgin及Molex的最新技术方案

e络盟日前宣布将于11月在北京举办电子产品路演，届时将独家推出一系列来自飞思卡尔、德州仪器(TI)、Molex及Bulgin等技术合作伙伴的最新技术与解决方案。e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们的客户一直在寻求可推动新一代产品应用开发

飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU

飞思卡尔日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARMCortex-M4内核，是飞思卡尔为了满足中国市场需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在继承了飞思卡尔32位MCU高度集成和丰富产品特性的同时，优化了功能配置和生产流程，提

飞思卡尔推出业界首款面向摩托车防抱死制动系统的高度集成的专用模拟IC

飞思卡尔日前推出了新型SB0400和SB0401产品–这是业内首款专为摩托车和滑板车应用而设计的高度集成的专用电路(IC)。如果电子控制单元(ECU)制造商将这些7x7毫米的器件集成在其设计中，就不必再依靠较大的汽车ABSIC，通过专用的摩托车

飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

飞思卡尔与中芯国际日前宣布，双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i。MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nmLL逻辑工艺以极为

飞思卡尔i.MX 6UltraLite应用处理器现已开始供货

随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，客户和代工企业需要具备卓越性能、高能效、超安全的处理平台，从而满足电子销售点(ePOS)、国家电网集中器、车载信息管理和物联网(IoT)等迅速增长领域的特定需求。为达到这些严格要求，飞思卡尔日前宣布推出