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  • 矽中介层制造商渐增 2.5D芯片成本将下滑

    【摘要】2.5D晶片生产成本不再居高不下。FPGA业者赛灵思(Xilinx)以台积电矽中介层(SiliconInterposer)技术所生产的2.5D异质整合晶片Virtex-7,已引起市场高度关注,并吸引其他晶圆代工厂开始加入矽中介层晶圆生产

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    2012-10-23 10:04

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