第三波涨价！最快10月起

8月18日，据台湾经济日报报道，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%至15%。这是今年以来功率半导体行业的第三轮提价，涨价潮正从存储、MCU向功率器件全面蔓延。

两波已过，第三波在路上

供应链信息显示，今年以来功率半导体已历经两轮价格调整，上半年平均价格较去年同期上涨15%至20%。第三波涨价由AI数据中心需求拉动：服务器机柜成为功率元器件全新的核心需求增长点，MOS管、TVS二极管、功率二极管等各类功率器件的市场用量同步大幅增长。

台系厂商中，台半（TSC）正重点布局数据中心专用MOS管及二极管产品线，650V高压TVS二极管已实现批量出货，并持续研发推进1000V高压产品，精准对标AI机柜、高压电源等核心应用场景。强茂电子表示，大型TVS二极管、功率二极管、功率MOSFET等产品在AI服务器电源模块、散热系统、主板等应用领域的需求均明显回暖。

两大驱动：AI功耗攀升+ 800VDC架构升级

业内人士将本轮缺货涨价归结为两大驱动因素。

AI数据中心功耗指数级攀升。随着AI算力走向高密度、连续满载、强瞬态冲击，数据中心供电系统正面临物理极限——传统54V机架内配电专为千瓦级机架设计，已无法满足现代AI工厂兆瓦级机架的供电需求。机架功率持续攀升，铜缆过载、散热困难等问题倒逼电力架构革新。

数据中心向800VDC高压直流架构升级。英伟达已公开将800V HVDC放到下一代AI工厂核心架构位置。与415Vac方案相比，800Vdc通过相同尺寸配电导体传输的电力增加85%，显著降低供配电网络能量损耗。这一升级对电源转换效率、器件耐压参数提出更高要求，无论是传统硅基功率器件，还是SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等宽禁带器件，都迎来全新迭代空间。

中金公司研报判断，2026年数据中心高压架构迎来落地元年。市场格局上，SiC有望统领机房侧（灰区）应用，GaN有望在机柜内（白区）大规模渗透——"SiC左、GaN向右"，共同受益于数据中心电源方案迭代。

成本转嫁：从被动消化到主动传导

另一重压力来自成本端。今年以来，晶圆厂、引线框架及上下游供应链企业陆续上调产品价格，行业整体生产成本早已处于高位。此前终端需求尚未完全复苏，为稳固订单、保住份额，多数功率半导体企业选择自行消化上涨成本；现阶段行业供需格局大幅改善，企业开始向客户传导原材料与生产端成本。

国际大厂同样在涨价通道中。英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等今年初以来密集宣布提价——意法半导体自4月26日起对多个产品线价格上调，最高涨幅达15%。英飞凌CEO Jochen Hanebeck明确表示，"AI数据中心电源解决方案仍是公司重点"，并预计2027财年AI数据中心相关营收达约25亿欧元，2030年末可服务市场规模预计达80亿至120亿欧元。

国内功率半导体厂商今年也密集跟进。中微半导率先对MCU等产品提价15%至50%；士兰微自3月1日起对小信号二极管、三极管芯片及MOS类芯片涨价10%；捷捷微电MOSFET产品2月1日起上调10%至20%，IGBT产品5月1日起上调10%至20%；新洁能等厂商陆续跟进。

涨价链条完成最后一环。从存储原厂、晶圆代工、封测、MCU到功率半导体，AI需求驱动的涨价已覆盖半导体全品类。功率器件是AI"电力革命"的直接载体——算力增长一倍，配套的电力基础设施投资增长往往更快。

800V架构打开国产宽禁带器件窗口。数据中心高压架构升级是确定性方向，SiC/GaN器件的国产替代在AI场景有了真实订单支撑，而非停留在PPT阶段。

12英寸产线成为新变量。高压大电流功率器件正从8英寸向12英寸迁移，谁能率先完成产能切换，谁就能在下一轮供应周期占据主动。

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