台积电呼吁业界支持450mm晶圆
来源:EE Times 作者:—— 时间:2010-05-12 08:55
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始,但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现,但没有哪个公司可以单独承担开发费用,这是整个生态的问题,需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道,“在金融危机前,我们认为将在2012年实现量产,现在来看要晚两年了。不幸的是,参与推动的芯片商很少,而设备商几乎没有,现在只有台积电、英特尔和三星在推动。”
下一篇:闪存巨头飞索半导体“起死回生”
相关文章
- •每片1万美元!台积电这类芯片晶圆报价要翻倍2023-06-27
- •晶圆代工产能预计Q3缓解2022-06-09
- •预计2022年全球晶圆代工业营收同比增长20%2022-06-06
- •X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计2022-06-01
- •2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%2022-05-30
- •SEMI:2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高2022-05-30
- •联电P6厂机电工程花费逾10亿元新台币 明年第二季量产2022-05-26
- •联电新加坡新厂动工 预计2024年量产2022-05-24
- •德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
- •突发!8英寸硅晶圆涨10%,韩国脱离日本是噩梦?2021-06-29