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荣耀半导体嘉善厂投产，助力半导体包装产品国产化
10月21日消息，荣耀半导体材料(嘉善)有限公司宣布，位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号(北创科技产业园)的新工厂正式试营运。该工厂是由荣耀电子材料(重庆)有限公司全资投资建立，旨在推动荣耀自身
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纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
美国东部时间2021年10月20日，氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体（“纳微”）的股票，正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。首席执行官GeneSheridan在公司领导团队的陪
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又一50亿项目落地！南海携手中兴新集团抢滩5G产业链
10月21日消息，南海区与中兴新通讯有限公司（下称“中兴新”）举行项目签约，中兴新将整合旗下智能制造业务资源，在南海区投资50亿元建设“中兴新智能制造产业基地项目”，并计划以此作为中兴新未来智能制造板
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极氪首款量产车型在杭州工厂下线 计划于10月23日开启交付
日前，极氪汽车在其宁波杭州湾极氪智慧工厂举办了极氪001的量产车型下线仪式。伴随着极氪001的量产下线，极氪智慧工厂也宣告正式投入使用。在投产仪式之后，媒体受邀参观了极氪智慧工厂的多个生产车间和技术展
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关键原料"黄磷"飙涨 半导体供应新瓶颈？
据媒体日前报导，半导体制造所不可或缺的关键原料「黄磷」交易价格飙涨，主因主要生产国中国限电、导致供应不足，推升价格扬升，也让日本化学厂商被迫只能以高价进行采购、今年来采购价已飙涨7成，且不得不将涨幅转
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消息称OPPO自研芯片将采用台积电3nm制程
今天，日经(Nikkei)引述消息人士报导，全球第四大手机品牌OPPO也打算为旗下高阶机型开发先进制程芯片，以减少对高通、联发科的依赖。消息人士表示，OPPO计划在2023年或2024年推出的新机使用
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三星电子晶圆工厂选址即将揭晓，韩媒：李在镕下月访美亲自官宣
据韩国《亚洲日报》报道，据经济界20日消息，三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策，并对三星电子北美地区事业进行现场考察。韩国法务部表示，目前李在镕虽然
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西湖未来智造获数亿元pre-A轮融资 聚焦电子精密增材制造
10月21日消息，全球超高精度电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。今年8月，西湖未来智造获得矽力杰半导体技术
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小鹏汇天宣布完成5亿美元A轮融资，飞行汽车2024年问世
10月20日消息，小鹏汽车生态企业小鹏汇天宣布完成超过5亿美元A轮融资，投前估值超10亿美元。此轮融资由IDG资本、五源资本及小鹏汽车领投，红杉中国、钟鼎资本、GGV纪源资本、高瓴创投以及云锋基金等知
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iPhone13订单也不要了！三星电机宣布又退出一业务：中国公司抢食
据THEELEC报道，三星电机公司近日正式宣布，终止其软硬结合板（RFPCB）业务。结合此前报道，三星电机计划只生产RFPCB到11月。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。RFPCB用于连接主
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外媒：京东方预计将向苹果供应超过1500万块OLED面板
10月20日消息，据国外媒体报道，京东方预计将向苹果公司供应超过1500万块OLED面板，主要用于iPhone12以及iPhone13的生产，而这一数字相当于今年苹果iPhone使用的OLED面板总量
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工信部：预计四季度汽车芯片短缺将比三季度有所缓解
10月19日，国务院新闻办举行新闻发布会，发布前三季度工业和信息化发展情况。工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在回答记者提问时介绍了目前芯片短缺对国内汽车产业造成的影响。罗俊杰表示，一
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瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！
近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）
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第三大芯片代工厂披露上市新进展：筹资额月内翻倍 估值有望达260亿美元
全球第三大芯片代工厂格芯（格罗方德半导体）19日公布IPO发行价区间，为每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权，此次IPO格芯估值有望达260亿
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首座工厂落户北京 小米汽车首款车型预计2024年上半年量产
10月19日在小米投资日上，小米董事长兼CEO雷军宣布：“造车进展超过了预期，小米汽车预计2024年上半年正式量产。”此外，雷军还公布了小米汽车最新进展，公司已于9月1日在京完成注册，首个工厂将落户北
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首任日本经济安全大臣：需制定中国一样的长期战略，瞄准芯片复苏
据英国《金融时报》报道，日本新任命的经济安全大臣警告称，除非政府制定一个与美国和中国方法相匹配的的长期战略愿景，否则日本的半导体产业注定会被边缘化。小林鹰之表示，日本在历史上一直未能确定该国基础广泛的
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SEMI：硅晶圆出货量将一路高歌猛进到2024年
今天，SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英吋。SEMI看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量一路走强至2024
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紫光集团重整最新进展，7家意向投资人报名战投
备受市场关注的紫光集团司法重整一事有了最新进展。日前，紫光集团官微显示，集团一债会已顺利召开。据悉，日前，在北京市一中院的主持下，紫光集团等7家企业实质合并重整案第一次债权人会议（下称“一债会”）通过
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凯胜科技拟募资超10亿元投建柔性玻璃二期
10月20日消息，凯盛科技发布公告，拟定增募资不超过15亿元，用于柔性玻璃(UTG)二期项目、深圳国显新型显示研发生产基地项目、偿还有息负债及补充流动资金。值得关注的是，凯盛科技控股股东凯盛科技集团拟
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阿里平头哥自研玄铁CPU出货量已突破25亿颗
在10月19日召开的2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，玄铁CPU已出货超25亿颗，成为国内应用规模最大的国产CPU。据悉，玄铁系列处理器是平头哥面向IoT端侧应用开发的自研CPU，采用自
