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Qorvo 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发
中国北京,2024年11月1日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTekMT6653Wi-Fi7/Bluetoot
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Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具,简化开发者 AI 应用开发部署流程
新闻重点:专为GitHubCopilot设计的Arm扩展程序,可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发;Arm原生运行器为部署云原生、WindowsonArm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验
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东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
中国上海,2024年10月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车
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硬科技趋势峰会:探索产业升级与可持续发展的未来路径
在数字化浪潮席卷全球的今天,硬科技已成为推动社会进步和经济发展的关键力量。硬科技,这一涵盖集成电路、人工智能、新能源、量子计算、生命科学等前沿领域的核心技术,正以其高门槛、高风险、高投入的特点,引领着
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Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月30日—日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出一系列新型浪涌限流正温度系数(P
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海-2024年10月30日-智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiCM3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突
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安森美公布 2024 年第三季度业绩
2024年10月29日–安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)公布其2024年第三季度业绩,亮点如下:第三季度收入为17.619亿美元;第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GA
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利用创新的Bluetooth核心规范v5.1中的到达角(AoA)增强室内定位服务
Bluetooth核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步,尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度,对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。图1:使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长蓝牙测
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瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会
2024年10月28日,中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案,再次亮相第七届中国国际进口博览会
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大联大世平集团的驾驶员监控系统(DMS)方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用
2024年10月25日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股(以下简称:大联大)宣布,其旗下世平集团(以下简称:世平)凭借卓越的技术能力,整合推出的汽车驾驶员监控系统(DMS
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瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理
2024年10月24日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布与英特尔携手,推出一款电源管理解决方案,为搭载英特尔全新酷睿Ultra200V系列处理器的笔记本电脑实现
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
中国上海,2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一款输出耐压为900V(最小值)的车载光继电器[1]——TLX9150M,采用小型SO12L-T封装,非
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Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
2024年10月24日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90424,这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全,该产品将两个位置传感器芯片和
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大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方
2024年10月24日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET3MCU、STPSC40H12CSiC肖特基二极
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Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月24日—日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-
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克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用
几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案,宽禁
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Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕,报名通道现已开启
享誉业界的ArmTechSymposia年度技术大会将于2024年11月19日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕,并于11月21日移师深圳湾万丽酒店。作为Arm一年一度最重要的技术盛会,本届ArmTec
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月23日——全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(WirelessBroadbandAlliance,
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思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
2024年10月23日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),推出StarLight(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485S