-
瑞萨电子推出全新GaN充电方案， 为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功
基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆2026年3月23日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推
-
泰瑞达将亮相SEMICON China 2026，展示先进测试解决方案
2026年3月23日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商（NASDAQ:TER）今日宣布，将在SEMICONChina2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临
-
瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关， 标志着功率转换设计规范的重大变革
·首款具备直流阻断功能的双向GaN技术，可大幅减少功率转换拓扑结构所需的开关数量·兼容标准栅极驱动器·支持软切换与硬切换模式，实现快速、干净的过渡2026年3月23日，中国北京讯-全球半导体解决方案供
-
Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻
在汽车、工业和通信应用中，这些器件可节省空间，同时保持高可靠性美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月23日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE
-
摩尔斯微电子任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官
这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段中国北京，澳大利亚悉尼——2026年3月20日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布
-
ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司(Nasdaq:)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性
-
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月20日—日前，威世科技VishayIntertechnology,
-
AI驱动高端MLCC转卖方市场，国产厂商如何各显神通
AI大模型、算力集群、GPU断货……这些无疑是当下科技圈最火热的关键词。在AI大模型狂飙突进的今天，往往只盯着GPU的算力和集群的规模，却忽略了支撑这场算力风暴最脆弱的一环：电力稳定性。在一台功率超3
-
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
2026年3月19日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&am
-
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率
-
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功
-
Cadence 推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiF
第六代HiFiDSP为基于语音的AI应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现中国上海，2026年3月19日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日Tensilica
-
突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？
全球半导体行业再迎重磅不确定性。近日，全球最大存储芯片制造商——三星电子，正面临史上规模最大的劳资冲突。根据最新消息，三星韩国工会已正式通过罢工授权投票，支持率高达93%，一场大规模罢工正逐步逼近现实
-
东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－中国上海，2026年3月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“”，适用于车载设备
-
艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果
中国上海，2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（LinkedIn>YouTube>WeChat关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读关注方法：
-
芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了
2026年的半导体行业，正在进入一个明显不同于以往的阶段。过去，芯片行业始终被视为典型的“周期行业”：需求上升带来涨价，随后产能释放、价格回落，如此循环往复。但从今年开始，这种熟悉的节奏，正在被打破。
-
安森美发出涨价函：一封信，揭开半导体行业的新信号
近期，功率半导体龙头onsemi（安森美）向客户发出涨价通知，再次将市场的目光拉回到一个关键问题——芯片价格，正在重新进入上行通道。如果单看“涨价”本身，这并不算新鲜。在过去几十年里，半导体行业经历过
-
马斯克重磅宣布：特斯拉将建设AI芯片超级工厂！
近日，TeslaCEOElonMusk表示，公司计划启动名为“Terafab”的AI芯片制造项目，并将在未来一周内正式推进该项目。这一项目被外界视为特斯拉在人工智能和半导体领域的重要战略布局，也意味着
-
ROHM推出超小型无线供电芯片组
中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式
-
ADI亮相NVIDIA GTC 2026：现场展示物理智能的实际应用
NVIDIAGTC2026大会于3月16日重返圣何塞举办，AnalogDevices,Inc.(ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。今年，我们将全面聚焦物理智能：通过传感、信号
