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碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
国产GPU燧原科技科创板IPO过会燧原科技是一家专注于云端AI芯片研发的国产GPU企业，成立于2018年，总部位于上海，创始人为赵立东和张亚林。公司自主研发了四代架构五款云端AI芯片，产品覆盖AI芯片
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。2026年6月17日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。为满足各种
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力6月16日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：）将于7月1-3日亮相2026慕尼黑上海电子展（elect
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC
业界首款在80VDC条件下额定分断电流为14kA，采用紧凑型表面贴装封装美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年6月16日—为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业（NASDAQ：LF
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙
凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球Wi-FiHaLow生态系统中国北京，澳大利亚悉尼——2026年6月15日，全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，VPITechnology
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Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20
这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥11mm，VIORM为1500Vpeak，VIOWM为1060VRMS美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年6月12日
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思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
2026年6月11日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于6月9日至11日，携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底
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安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效摘要安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUSTM氮化镓（GaN）功率产品组合。该系列专为在人工智能（AI）数据中心、
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打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（amsOSRAM），成功举办“amsOSRAMEVIYOS应用方
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）和系列光模块，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景
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Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
·Wolfspeed第五代(Gen5)碳化硅(SiC)MOSFET技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类1200V竞品方案，效率最高可提升27%·该项技术彰显Wolfspeed深耕碳化硅(
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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFE
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计
交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计摘要安森美（onsemi）的ElitePairingStudio是一款在线设计环境，帮助工程师在高要求的电力电子应用（包括AI数据中心、电动
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英伟达、SK海力士：共同开发下一代AI内存
6月8日，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，SK海力士将为英伟达VeraRubinA
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开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S
2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1SADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦
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Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5ChipStackAISuperAgent框架与NVIDIAOpenShell运行环境携手推动代理式AI在半导体开发中的安全落地中国上海，2026年6月8日——楷登电子（美国Cadenc
