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消息称OPPO自研芯片将采用台积电3nm制程
今天，日经(Nikkei)引述消息人士报导，全球第四大手机品牌OPPO也打算为旗下高阶机型开发先进制程芯片，以减少对高通、联发科的依赖。消息人士表示，OPPO计划在2023年或2024年推出的新机使用自己的单芯片系统(SoC)，推出时间则要取决
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消息称台积电设厂补助金将"分期付款"
综合日本媒体报导，关于台积电宣布有意赴日设厂一事，日本经济产业大臣荻生田光一于日前阁员会议后举行的记者会上再次对此表达欢迎之意。荻生田光一表示，就安全保障观点来看、建构半导体稳定的供应体制是非常重要的，藉由台积电在日本设立制造据点，将能够填补日
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台积电正式宣布日本建厂计划：预计2022年开始建厂，初步规划以特殊制程为主
刚刚最新消息，晶圆代工厂台积电正式拍板决定赴日本投资设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，初步规划以22纳米至28纳米特殊制程为主，将于2024年量产。台积电今天下午举行线上法人说明会，总裁魏哲家会中正式宣布日本建厂计划。他表示，台积电将在日
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印度也找上台湾，却被狠狠嫌弃了……
印度，正在下一盘大棋。这个在莫迪“印度制造”政策助推下快速把自己发展成为世界第二大手机产地的国家，如今想要把相似的成功“复制”到芯片制造上来。用印媒的话说：“确保芯片供应正成为印度的当务之急”。然而，在疫情与“缺芯潮”的双重打击下，印度的手机和
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台积电竹南厂加速试机，台设备厂Q4受益
随着台积电竹南厂将在明年正式启用，现也进入试机阶段，加上年底为预算核销旺季，业界看好，相关设备厂如万润、弘塑、辛耘、盟立、均豪等，第四季将进入营收认列高峰。业界表示，由于台积电竹南厂面积大于既有4座先进封装厂的总和，所需设备量可观，尤其当先进制
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美国索要“机密信息”？台积电表态绝不泄露，韩国已向美表示担忧
“芯片荒”席卷全球，在芯片制造领域占比较低的美国，自然深受其害，这也坚定了该国欲重夺芯片制造主导地位的野心。但多年来拉开的差距一时半会很难弥补，为了达到目的，除了向本国企业砸钱外，美国还想出了打压别国、要求台积电、三星等芯片巨头交出机密信息等“
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汽车芯片、新iPhone火热需求支撑 台积电三季度营收续创历史新高
当地时间10月8日，台积电公布了今年9月的营收数据，在全球“一芯难求”的大背景下，公司业绩继续维持高景气增速。（来源：公司官网）跟据公司披露，9月营收接近1526亿新台币（约合350亿人民币），较去年同期上升20%。这也使得台积电整个三季度营收
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消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
10月9日讯，日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂
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美政府欲强制获取芯片供应链信息 台积电发声抵制！
10月8日讯，为了缓解芯片供应瓶颈问题，美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)9月末曾表示，拜登政府考虑援引冷战时期国家安全法，强迫半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。而此举已遭到台积电和韩国芯片供应商的抵制。9月末，美国商务部要求
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台积电等参加美峰会，被强硬要求45天内交出商业机密数据
据台湾“中时新闻网”27日消息，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被
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台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发
9月23日，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具
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首例！台积电传一口气开除7名员工 公司发声明证实
9月22日讯据台湾《中时新闻网》报道，晶圆代工龙头台积电传出一口气开除7名员工，引发半导体业界热议，对此，台积电证实此事，并强调是因违规情节重大才做此决定，但未说明员工违规事由。据报道，台积电上周一口气开除7名员工，由于可能是公司首例，引起半导