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传明年1月晶圆代工涨价3%起 台积电正式回应
据8月25日报道，由于通膨与海内外扩产成本上涨等因素，业界传出，台积电明年各制程报价平均传涨3%起跳。对此，台积电今天上午接受记者询问表示，不评论价格问题。据悉，近期半导体市场杂音频传，有IC设计业者盼望台积电让利，但是台积电本身也正面对生产成
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业内人士：台积电获得多家芯片供应商的 3nm 订单承诺
8月19日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于
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欲抢台积电晶圆代工订单，消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm
8月18日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继6月底宣布3nm领先业界量产后，4nm良率显著提升，正着手扩产，预计今年Q4每月新增2万片产能，并规划在4nm上豪掷约50000亿韩元（约258亿元人民币）投资，与台积电一
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台积电（中国）有限公司技术总监陈敏：3纳米产品将于今年下半年实现量产
8月18日上午，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示，台积电的3纳米产品研发进展非常顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。据陈敏介绍，在先进制程技术方
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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺
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电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务
6月12日报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社（DENSO）考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片业务，扩大车用芯片布局，对台积电的投片量