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  • 传明年1月晶圆代工涨价3%起 台积电正式回应

    据8月25日报道,由于通膨与海内外扩产成本上涨等因素,业界传出,台积电明年各制程报价平均传涨3%起跳。对此,台积电今天上午接受记者询问表示,不评论价格问题。据悉,近期半导体市场杂音频传,有IC设计业者盼望台积电让利,但是台积电本身也正面对生产成

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    2022-08-26 17:24
  • 业内人士:台积电获得多家芯片供应商的 3nm 订单承诺

    8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于

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    2022-08-19 16:22
  • 欲抢台积电晶圆代工订单,消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm

    8月18日消息,据中国台湾《经济日报》报道,三星强攻晶圆代工先进制程,继6月底宣布3nm领先业界量产后,4nm良率显著提升,正着手扩产,预计今年Q4每月新增2万片产能,并规划在4nm上豪掷约50000亿韩元(约258亿元人民币)投资,与台积电一

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    2022-08-18 16:30
  • 台积电(中国)有限公司技术总监陈敏:3纳米产品将于今年下半年实现量产

    8月18日上午,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示,台积电的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。据陈敏介绍,在先进制程技术方

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    2022-08-18 17:12
  • 台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产

    6月17日消息,钛媒体App获悉,今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺

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    2022-06-17 17:44
  • 电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务

    6月12日报道,在车用芯片需求强劲下,日本电装株式会社(DENSO)考虑分拆芯片业务,由于台积电为其晶圆代工厂,DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一,双方合作关系密切,随着DENSO考虑分拆芯片业务,扩大车用芯片布局,对台积电的投片量

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    2022-06-13 09:45

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