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台积电要想拿下英特尔外包处理器订单，问题在产能满载、生产非常吃紧
根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国媒体《BusinessKorea》报导，竞争优势方面，台积电仍优于三星，但需要注意的问题在于台积电目前产能过满。至
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业者推估联发科或挤下高通成为台积电第三大客户
苹果2021年全面转进5nm制程，搭载于iPhone12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等，将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的AppleSilicon及绘图处理器（GPU），下半年推出搭载于iPhone13的
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5nm芯片功耗集体“翻车”，三星台积电谁来背这“锅”？
2020年底，搭载5nm芯片的智能手机陆续上市，苹果、海思、高通相继推出自家新旗舰产品，看似又是一个手机芯片性能跨越性提高的节点。然而事与愿违，从发布会上的PPT到终端产品上手，实际能耗比都不尽如人意。特别是备受关注的骁龙888，从发布会后的“
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台积电预期全年营收年成长率逾3成并创下历史
晶圆代工龙头台积电2020年缴出亮丽成绩单，预期全年美元营收年成长率逾3成并创下历史新高。2021年虽然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地缘政治及贸易战等外在环境变量，但晶圆代工订单强劲，第二季前产能利用率维持满载。设备业者及市场法人看好台积电2021年
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今年第1季台积电5纳米稼动率或仍维持高档
据台媒报道，5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升，7纳米产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。展望今年
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台积电亚利桑那州厂主帅或确定 卡西迪出线主导负责
台积电美国亚利桑那州厂确定由企业策略办公室主管卡西迪（RickCassidy）出线主导负责，由卡西迪兼任子公司TSMCArizona执行长暨总经理。台积电今年5月宣布有意在亚利桑那州兴建且营运一座5纳米12吋晶圆厂，预计2021年动工，2024
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刘、魏两人延续张忠谋经营风格 迎来台积电一轮新盛世
此前，张忠谋退休，刘德音接任董事长，魏哲家担任总裁一职，台积电正式进入刘、魏共治时代。两人接班迄今，正好迎来台积电一轮新盛世。刘、魏两人正式接班这900多个日子以来（从2018年6月5日至2020年12月10日），台积电股价上涨123.5%，换
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传出苹果正在与台积电合作开发自驾车芯片，并可能为此在美国建立工厂
据外媒报导，苹果正持续推进自动驾驶汽车项目的工作，传出苹果正在与台积电合作开发自驾车芯片，并可能为此在美国建立工厂。此外，苹果也持续进行自驾车相关技术研发，像是光学雷达(LiDAR)障碍物侦测系统等。有外界认为苹果主要聚焦在开发自驾车技术，但也
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为赶超台积电，三星争取新一代EUV设备
三星电子副会长李在镕今年10月出访荷兰，拜会艾司摩尔(ASML)以确保极紫外光(EUV)微影设备供应稳定，根据外媒报导指出，ASML执行长也在上周拜访三星半导体厂，讨论EUV设备合作的可能性，引起市场议论。报导指出，ASML包含执行长Peter
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台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段，谷歌及AMD或成为首批客户
据相关媒体报道，台积电(TSM.US)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估，预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。据悉，谷
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华峰测控首次获台积电直接采购设备，用于GaN测试
11月23日消息，近日互动平台上有投资者就台积电适配设备向华峰测控提问。《科创板日报》记者从公司方面获悉，台积电实际上已于今年10月向华峰测控首次采购了集成电路测试设备，涉及氮化镓GaN产品测试。“实际上台积电生产的很多晶圆都在我们平台测试，只
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3nm！三星2年后赶超台积电，<20nm产能台湾仅为韩国一半
11月18日消息，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，三星正在加速与iPhone芯片制造商台积电展开竞争，或将在2022年大规模生产3nm芯片，希望在两年后缩小与其差距，甚至生产业内最先进的半导体。毕竟，在时间节点的
