突发！台积电数千晶圆瞬间报废，美国工厂单季利润暴跌99%

突发！台积电数千晶圆瞬间报废，美国工厂单季利润暴跌99%

近日，媒体披露：台积电位于美国亚利桑那州的 “TSMC Arizona Fab 21” 厂区，在2025年第3季发生重大断电事故 — 由其外包的工业气体供应商Linde集团因电力系统故障导致气体供应中断，使Fab 21生产线停摆数小时。台积电第三季财报美国厂获利暴跌99%。

据多方消息称，受此次影响的晶圆数量高达“数千片”，涵盖为大型芯片客户（包括Apple、Nvidia、AMD等）代工的重要订单。  

损失与影响
· 财报冲击 —— 台积电第三季中，其美厂单季净利锐减少99%，仅保留极少盈利幅度，引发市场对其成本控制与海外扩产模式的质疑。  
· 供货链风险暴露 —— 芯片制造对“工业气体 + 稳定电力 + 精密环境”的高要求，使得任何一环出现偏差，都可能酿成惨重损失。本次事件让供应链脆弱性暴露无遗。
· 客户 & 行业连锁反应 —— 由于涉及多个大型客户订单，报废晶圆可能影响后续产品出货与交期安排，进而对消费电子、AI芯片等产业造成扰动。

什么导致了这次事故？
根据外部报道，Fab 21并非由台积电自行管理工业气体供应，而是外包给了Linde集团。而Linde的电力系统出现故障，直接导致气体设备停摆，使Fab 21在关键时刻失去「湿化学 + 气体注入 + 光刻环境维持」三大关键保障，造成正在处理晶圆的流程中断，无法完成制造。  
这一模式的“外包”设计，在台湾本地多数厂区并不常见 —— 也就是说，美国厂区在供应链部署上的差异，以及对外部厂商依赖，使其在这次事件中“露了底”。

对产业与未来的启示
1. 全球化扩产 ≠ 风险免疫：即使是像台积电这样的半导体巨头，把制造基地设在美国以规避供应链紧张，也难保不受当地基础设施／供应商事件影响。
2. 供应链垂直整合 vs 外包：本次事故或将推动更多代工厂考虑供应链整合（包括气体、电力、环境管理），以降低外包带来的系统性风险。
3. 客户与产业伙伴需形成更强韧的沟通与缓冲机制：特别在重要订单与交期上，应提前设定“备援方案”，减少单点故障对整体供应链的冲击。
4. 对市场与投资者来说，也是一次提醒：海外建厂成本虽高，但管理制度、供应链安全、合规风险也极为重要。

这起“美国厂断电 → 数千晶圆报废”的事故，让我们看到 —— 即便在最顶尖的半导体制造厂，也可能因为供应链里的一个环节失误，而付出沉重代价。对于整个芯片行业来说，这不仅是一次财报波动，更是一次深刻的警醒。未来，谁能把“供应链稳定性”做到极致，谁才能守住高端制造的底线。